【EC Markets开户】EMIB+玻璃基板+金刚石 陈立武谈英特尔芯片业务：在材料层面寻求突破

　　当地时间6月18日，玻璃英特尔股价上涨10.64%，基板金刚再度刷新历史新高，石陈总市值达6734亿美元。立武年初至今近半年时间，谈英特尔突破英特尔已累计涨超263%。芯片寻求EC Markets开户

　　消息面上，业务美国总统特朗普在其社交媒体平台Truth Social上发文称，材料层面苹果公司已同意与英特尔合作，玻璃在美国本土设计并制造其芯片。基板金刚

　　无独有偶，石陈No Priors播客在近日发布了一期与英特尔现任CEO陈立武的立武对话。其谈及代工业务时表示，谈英特尔突破美国本土先进制造对于供应链安全具有战略价值，芯片寻求任何大型半导体企业都不能将供应链高度集中于一两个地理区域。业务EC全球领先的交易商

　　关于英特尔的芯片业务，陈立武在访谈期间分享了诸多看法。

　　陈立武坦言，英特尔最先进工艺18A已达到1.4纳米级别，目前正在规划1纳米、0.7纳米。随着工艺节点越来越小，EC全球在线交易平台这条道路会越来越昂贵、越来越困难。“另一个正在成为瓶颈的关键领域是先进封装。我们有一个叫做EMIB的下一代方案，我必须确保它能在量产阶段达到客户要求的良率。”他补充道。

　　在芯片工艺演进遭遇瓶颈之际，英特尔或从材料端寻找全新突破口。

　　陈立武表示：“当传统微缩技术开始遭遇瓶颈时，我便着手从材料层面寻找突破方向。”他在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）三大领域均有布局，其中部分投资标的已被ADI等大型半导体企业收购。此外，他还投资了一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石作为散热材料在芯片封装领域的应用潜力。

　　在封装材料领域，陈立武指出，英特尔投资了玻璃基板公司3DGS，看中玻璃作为散热绝缘材料的独特性能；在芯片间互连方面，英特尔正主推下一代先进封装技术EMIB，并已宣布在印度和美国新墨西哥州推进先进封装制造合作项目。

　　在此之前，英特尔与SK海力士合作开展2.5D封装技术的研究与开发，双方拟将HBM和系统半导体与EMIB嵌入式基板结合使用。

　　据业界消息，英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模材料采购订单，多项供应合同已签订完成。一位熟悉内情的业内人士表示：“英特尔目前在推进EMIB技术升级，包括在桥接结构中引入硅通孔（TSV）技术的EMIB-T，以及融合玻璃基板的封装方案。 ”

　　值得一提的是，英特尔近日在其新闻中心宣布，已任命SK海力士前CEO李锡熙为英特尔晶圆代工事业部执行副总裁。其将致力于推动先进封装技术的量产，包括嵌入式多芯片互连桥（EMIB-T）等2.5D封装技术以及下一代3D工艺高密度混合键合（HBI）技术。

　　谈及英特尔的十年愿景，陈立武表示：“英特尔的体量大，难以复制，但我的目标是10倍，在5到10年内实现10倍回报。”